建设项目名称:	半导体封装用电子材料项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	1k4axw
环评文件类型：	报告表
建设地点：	江苏省 - 南京市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	南京芯华半导体材料有限公司
建设单位社会信用代码：	91320111MA26YAE16M
建设单位法定代表人：	吴斌
建设单位主要负责人：	阮文昌
建设单位直接负责的主管人员：	阮文昌
二、编制单位情况
编制单位名称：	江苏润环环境科技有限公司
编制单位社会信用代码：	913201130579629805
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:卢小刚，职业资格证书管理号:2015035320350000003512320332，信用编号：BH022984 主要编制人员 姓名:卢小刚，主要编写内容:全文，信用编号:BH022984