建设项目环评报告表

年产300万平方集成电路载板与5G配套HDI多层电路板项目(一期)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-09 08:30 出处:网络 作者:江西雅信达电路科技有限公司编辑:@admin
年产300万平方集成电路载板与5G配套HDI多层电路板项目(一期),关于江西雅信达电路科技有限公司在江西省 - 萍乡市由李世鸾委托萍乡市环科环保技术服务有限公司的姓名:胡晓农,职业资格证书管理号:07353643506360111,信用编号:BH010809编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年产300万平方集成电路载板与5G配套HDI多层电路板项目(一期)
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: b6o2z1
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江西省 - 萍乡市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 江西雅信达电路科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91360322MA39C08G8C
建设单位法定代表人: 肖久松
建设单位主要负责人: 李世鸾
建设单位直接负责的主管人员: 李世鸾
编制单位名称: 萍乡市环科环保技术服务有限公司
编制单位社会信用代码: 91360301343185203L
姓名:胡晓农,职业资格证书管理号:07353643506360111,信用编号:BH010809
姓名:胡晓农,主要编写内容:全文,信用编号:BH010809
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