| 建设项目名称: | 芯片减薄、研磨、切割及封测项目 | ||||||||
| 项目类别: | 36--080电子器件制造 | ||||||||
| 项目编号: | 8kld19 | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 湖北省 - 武汉市 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 聚芯电子(武汉)有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 91420100MA4F1AW63W | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 蒋志坚 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 蔡斌 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 蔡斌 | ||||||||
| 编制单位名称: | 湖北苇杭环保科技有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 91421100MA487U6A1H | ||||||||
|
|||||||||
芯片减薄、研磨、切割及封测项目
芯片减薄、研磨、切割及封测项目,关于聚芯电子(武汉)有限公司在湖北省 - 武汉市由蔡斌委托湖北苇杭环保科技有限公司的姓名:杨勇,职业资格证书管理号:2014035420352013423070000502,信用编号:BH011985编制的环境影响报告书
0
0
0








加载中,请稍侯......
友情链接