建设项目名称:	半导体集成电路载板（IC载板）建设项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	40mlz1
环评文件类型：	报告表
建设地点：	甘肃省 - 天水市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	天水金浪半导体材料有限公司
建设单位社会信用代码：	91620500MA7EX5X57L
建设单位法定代表人：	康小明
建设单位主要负责人：	丁军怀
建设单位直接负责的主管人员：	李国平
二、编制单位情况
编制单位名称：	甘肃丞璟环保科技有限公司
编制单位社会信用代码：	91620502MA71ENY14Y
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:李艳娟，职业资格证书管理号:2017035620352016620610000032，信用编号：BH002451 主要编制人员 姓名:李艳娟，主要编写内容:全部内容，信用编号:BH002451