建设项目环评报告表

苏州众芯联电子材料有限公司显示器件、集成电路零用部件生产新建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-08 16:19 出处:网络 作者:苏州众芯联电子材料有限公司工业园区分公司编辑:@admin
苏州众芯联电子材料有限公司显示器件、集成电路零用部件生产新建项目,关于苏州众芯联电子材料有限公司工业园区分公司在江苏省 - 苏州市由15295695897委托苏州市宏宇环境科技股份有限公司的姓名:白梅,职业资格证书管理号:2013035130350000003512130796,信用编号:BH008475编制的环境影响报告书
建设项目名称: 苏州众芯联电子材料有限公司显示器件、集成电路零用部件生产新建项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: k7sndk
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 苏州众芯联电子材料有限公司工业园区分公司
建设单位社会信用代码: 91320506MA20X4FC5E
建设单位法定代表人: 张立祥
建设单位主要负责人: 崔可
建设单位直接负责的主管人员: 15295695897
编制单位名称: 苏州市宏宇环境科技股份有限公司
编制单位社会信用代码: 91320506755099184A
姓名:白梅,职业资格证书管理号:2013035130350000003512130796,信用编号:BH008475
姓名:白梅,主要编写内容:建设项目基本情况、结论,信用编号:BH008475 姓名:张梦,主要编写内容:建设项目工程分析、区域环境质量现状、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督管理,信用编号:BH019404
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