建设项目名称: | 浙江派芯半导体科技有限公司年产75万片倒装封装基板项目第一+二期 | ||||||||
项目类别: | 36--081电子元件及电子专用材料制造 | ||||||||
项目编号: | h5a666 | ||||||||
环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
建设地点: | 浙江省 - 金华市 | ||||||||
编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
建设单位名称: | 浙江派芯半导体科技有限公司 | ||||||||
建设单位社会信用代码: | 91330782MA7GDN9R6U | ||||||||
建设单位法定代表人: | 黄庆丽 | ||||||||
建设单位主要负责人: | 朱祥铨 | ||||||||
建设单位直接负责的主管人员: | 朱祥铨 | ||||||||
编制单位名称: | 浙江瀚川环保科技股份有限公司 | ||||||||
编制单位社会信用代码: | 91330782MA28P1KP9X | ||||||||
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浙江派芯半导体科技有限公司年产75万片倒装封装基板项目第一+二期
浙江派芯半导体科技有限公司年产75万片倒装封装基板项目第一+二期,关于浙江派芯半导体科技有限公司在浙江省 - 金华市由朱祥铨委托浙江瀚川环保科技股份有限公司的姓名:余煜龙,职业资格证书管理号:2016035330352014332701000478,信用编号:BH000003编制的环境影响报告书
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