建设项目环评报告表

苏州共进微电子技术有限公司新建传感器晶圆级芯片测试和成品级芯片测试项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-08 16:09 出处:网络 作者:苏州共进微电子技术有限公司编辑:@admin
苏州共进微电子技术有限公司新建传感器晶圆级芯片测试和成品级芯片测试项目,关于苏州共进微电子技术有限公司在江苏省 - 苏州市由叶磊委托苏州清泉环保科技有限公司的姓名:钟建红,职业资格证书管理号:12353243508320776,信用编号:BH009208编制的环境影响报告书
建设项目名称: 苏州共进微电子技术有限公司新建传感器晶圆级芯片测试和成品级芯片测试项目
项目类别: 41--091热力生产和供应工程(包括建设单位自建自用的供热工程)
项目编号: 181791
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 苏州共进微电子技术有限公司
建设单位社会信用代码: 91320585MA7EQWC08H
建设单位法定代表人: 唐佛南
建设单位主要负责人: 叶磊
建设单位直接负责的主管人员: 叶磊
编制单位名称: 苏州清泉环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 9132050578837690XR
姓名:钟建红,职业资格证书管理号:12353243508320776,信用编号:BH009208
姓名:左万兵,主要编写内容:主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH028196 姓名:钟建红,主要编写内容:建设项目基本情况、工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准,信用编号:BH009208
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