建设项目环评报告表

联芯集成电路制造项目第一阶段扩充工程

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-08 16:08 出处:网络 作者:联芯集成电路制造(厦门)有限公司编辑:@admin
联芯集成电路制造项目第一阶段扩充工程,关于联芯集成电路制造(厦门)有限公司在福建省 - 厦门市由孙长生委托厦门市容钰科技有限公司的姓名:陆从容,职业资格证书管理号:05353543505350360,信用编号:BH027796编制的环境影响报告书
建设项目名称: 联芯集成电路制造项目第一阶段扩充工程
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 4l35p5
环评文件类型: 报告表
建设地点: 福建省 - 厦门市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 联芯集成电路制造(厦门)有限公司
建设单位社会信用代码: 91350200302849667P
建设单位法定代表人: 刘启东
建设单位主要负责人: 谈文毅
建设单位直接负责的主管人员: 孙长生
编制单位名称: 厦门市容钰科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91350203MA8T6BN155
姓名:陆从容,职业资格证书管理号:05353543505350360,信用编号:BH027796
姓名:陆从容,主要编写内容:建设项目工程分析、主要环境影响和保护措施、大气环境影响专项、结论,信用编号:BH027796 姓名:陈娜福,主要编写内容:建设项目基本情况、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、环境保护措施监督监测清单、环境风险专项评价,信用编号:BH049623
0
提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号