建设项目名称:	惠的半导体封装测试项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	36458e
环评文件类型：	报告表
建设地点：	上海市 - 闵行区
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	惠的半导体（上海）有限公司
建设单位社会信用代码：	91310112MA7DUEKN92
建设单位法定代表人：	陈卫国
建设单位主要负责人：	陈卫国
建设单位直接负责的主管人员：	陈卫国
二、编制单位情况
编制单位名称：	顺茂环境服务（上海）有限公司
编制单位社会信用代码：	913101126988106885
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:张林弟，职业资格证书管理号:06353123505310450，信用编号：BH009488 主要编制人员 姓名:张林弟，主要编写内容:报告全文编制，信用编号:BH009488 姓名:夏晓虹，主要编写内容:报告审核，信用编号:BH013598