建设项目环评报告表

高精度超薄柔性封装基板及集成电路封装生产项目（重新报批）

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-08 15:49 出处：网络作者：江苏上达半导体有限公司编辑：@admin

高精度超薄柔性封装基板及集成电路封装生产项目（重新报批），关于江苏上达半导体有限公司在江苏省 - 徐州市由汤昆委托南大环境规划设计研究院（江苏）有限公司的姓名:杨道军，职业资格证书管理号:11353443510340373，信用编号：BH010958编制的环境影响报告书

建设项目名称:	高精度超薄柔性封装基板及集成电路封装生产项目（重新报批）
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造

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