建设项目名称:	高精度超薄柔性封装基板及集成电路封装生产项目（重新报批）
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	5m77ek
环评文件类型：	报告表
建设地点：	江苏省 - 徐州市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	江苏上达半导体有限公司
建设单位社会信用代码：	91320382MA1PATMH4B
建设单位法定代表人：	李晓华
建设单位主要负责人：	沈洪
建设单位直接负责的主管人员：	汤昆
二、编制单位情况
编制单位名称：	南大环境规划设计研究院（江苏）有限公司
编制单位社会信用代码：	91320891MA1MG7K37M
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:杨道军，职业资格证书管理号:11353443510340373，信用编号：BH010958 主要编制人员 姓名:杨道军，主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论、附表建设项目污染物排放量汇总表、附图、附件，信用编号:BH010958