建设项目环评报告表

SIP封装用多层陶瓷外壳智能化生产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-08 15:12 出处:网络 作者:河北鼎瓷电子科技有限公司编辑:@admin
SIP封装用多层陶瓷外壳智能化生产项目,关于河北鼎瓷电子科技有限公司在河北省 - 石家庄市由董红策委托河北省众联能源环保科技有限公司的姓名:高思源,职业资格证书管理号:2014035130352014130119000056,信用编号:BH003984编制的环境影响报告书
建设项目名称: SIP封装用多层陶瓷外壳智能化生产项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 33am4p
环评文件类型: 报告表
建设地点: 河北省 - 石家庄市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 河北鼎瓷电子科技有限公司
建设单位社会信用代码: 911305283297466844
建设单位法定代表人: 金华江
建设单位主要负责人: 王柱军
建设单位直接负责的主管人员: 董红策
编制单位名称: 河北省众联能源环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91130100774441336R
姓名:高思源,职业资格证书管理号:2014035130352014130119000056,信用编号:BH003984
姓名:廖宏斌,主要编写内容:建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、环境保护措施监督检查清单,信用编号:BH007714 姓名:高思源,主要编写内容:建设项目基本情况、主要环境影响和保护措施、结论,信用编号:BH003984
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