建设项目环评报告表

芯联电集成电路材料研发制造项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-08 14:57 出处:网络 作者:芯联电半导体(江门)有限公司编辑:@admin
芯联电集成电路材料研发制造项目,关于芯联电半导体(江门)有限公司在广东省 - 江门市由伍火阳委托广东华南环保产业技术研究院有限公司的姓名:彭晓春,职业资格证书管理号:06354443505440320,信用编号:BH016371编制的环境影响报告书
建设项目名称: 芯联电集成电路材料研发制造项目
项目类别: 30--067金属表面处理及热处理加工
项目编号: 8h1c19
环评文件类型: 报告书
建设地点: 广东省 - 江门市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 芯联电半导体(江门)有限公司
建设单位社会信用代码: 91440704MA57CC1E1U
建设单位法定代表人: 罗小平
建设单位主要负责人: 欧建烈
建设单位直接负责的主管人员: 伍火阳
编制单位名称: 广东华南环保产业技术研究院有限公司
编制单位社会信用代码: 91440115MA59BC8WX5
姓名:彭晓春,职业资格证书管理号:06354443505440320,信用编号:BH016371
姓名:彭晓春,主要编写内容:概述、总则、项目概况及工程分析、区域环境质量现状调查与评价、施工期环境影响预测与评价、营运期环境影响预测与评价、环境风险评价、污染防治措施及技术经济可行性分析、环保政策及规划相符性分析、环境影响经济损益分析、环境管理及监测计划、结论,信用编号:BH016371
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