建设项目环评报告表

太阳能硅片及半导体硅晶圆片生产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-08 14:49 出处:网络 作者:江苏芯诺半导体科技有限公司编辑:@admin
太阳能硅片及半导体硅晶圆片生产项目,关于江苏芯诺半导体科技有限公司在江苏省 - 盐城市由蒋伟委托江苏绿艾普安全环保科技有限公司的姓名:刘冬锋,职业资格证书管理号:05353243505320385,信用编号:BH017824编制的环境影响报告书
建设项目名称: 太阳能硅片及半导体硅晶圆片生产项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 0wb222
环评文件类型: 报告书
建设地点: 江苏省 - 盐城市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 江苏芯诺半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91320925MA7DEMPU2E
建设单位法定代表人: 李炜
建设单位主要负责人: 郭小勇
建设单位直接负责的主管人员: 蒋伟
编制单位名称: 江苏绿艾普安全环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91320925MA20E020XN
姓名:刘冬锋,职业资格证书管理号:05353243505320385,信用编号:BH017824
姓名:余马丽,主要编写内容:6.环境保护措施及其可行性论证、7.环境影响经济损益分析,信用编号:BH024767 姓名:祁彦梅,主要编写内容:8.环境管理与监测计划、9.环境影响评价结论与建议,信用编号:BH040359 姓名:刘冬锋,主要编写内容:3.项目工程分析、4.环境现状调查与评价、5.环境影响预测与评价,信用编号:BH017824 姓名:王传牡,主要编写内容:1.概述、2.总则,信用编号:BH040361
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