建设项目环评报告表

南亚电路板(昆山)有限公司高精密度电路板(高密度互连印制电路板)二期扩建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-08 14:47 出处:网络 作者:南亚电路板(昆山)有限公司编辑:@admin
南亚电路板(昆山)有限公司高精密度电路板(高密度互连印制电路板)二期扩建项目,关于南亚电路板(昆山)有限公司在江苏省 - 苏州市由张沛委托江苏虹善工程科技有限公司的姓名:李海芹,职业资格证书管理号:08353243507320051,信用编号:BH004026编制的环境影响报告书
建设项目名称: 南亚电路板(昆山)有限公司高精密度电路板(高密度互连印制电路板)二期扩建项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 224y3z
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 南亚电路板(昆山)有限公司
建设单位社会信用代码: 913205837222615876
建设单位法定代表人: 吴嘉昭
建设单位主要负责人: 林永基
建设单位直接负责的主管人员: 张沛
编制单位名称: 江苏虹善工程科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91320508MA1MK69364
姓名:李海芹,职业资格证书管理号:08353243507320051,信用编号:BH004026
姓名:黄馨宇,主要编写内容:全部章节,信用编号:BH051222 姓名:李海芹,主要编写内容:校审,信用编号:BH004026
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