| 建设项目名称: | 蔼司蒂电工材料(苏州)有限公司半导体用封装材料扩建项目 | ||||||||
| 项目类别: | 36--081电子元件及电子专用材料制造 | ||||||||
| 项目编号: | 4npgu5 | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告书 | ||||||||
| 建设地点: | 江苏省 - 苏州市 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 蔼司蒂电工材料(苏州)有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 91320594769869215J | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | ODA NORIKAZU(尾田倫一) | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 陈海波 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 施江欢 | ||||||||
| 编制单位名称: | 苏州科文环境科技有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 91320594689178908R | ||||||||
|
|||||||||
蔼司蒂电工材料(苏州)有限公司半导体用封装材料扩建项目
蔼司蒂电工材料(苏州)有限公司半导体用封装材料扩建项目,关于蔼司蒂电工材料(苏州)有限公司在江苏省 - 苏州市由施江欢委托苏州科文环境科技有限公司的姓名:史新,职业资格证书管理号:2016035320352015320501000033,信用编号:BH022397编制的环境影响报告书
0
0
0








加载中,请稍侯......
友情链接