建设项目环评报告表

蔼司蒂电工材料（苏州）有限公司半导体用封装材料扩建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-08 14:31 出处：网络作者：蔼司蒂电工材料（苏州）有限公司编辑：@admin

蔼司蒂电工材料（苏州）有限公司半导体用封装材料扩建项目，关于蔼司蒂电工材料（苏州）有限公司在江苏省 - 苏州市由施江欢委托苏州科文环境科技有限公司的姓名:史新，职业资格证书管理号:2016035320352015320501000033，信用编号：BH022397编制的环境影响报告书

建设项目名称:	蔼司蒂电工材料（苏州）有限公司半导体用封装材料扩建项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造

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