建设项目名称:	华虹半导体（无锡）有限公司—期增资扩产2.95万片/月项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	vw8ejb
环评文件类型：	报告表
建设地点：	江苏省 - 无锡市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	华虹半导体（无锡）有限公司
建设单位社会信用代码：	91320214MA1R9H5T8X
建设单位法定代表人：	张素心
建设单位主要负责人：	唐均君
建设单位直接负责的主管人员：	邹剑峰
二、编制单位情况
编制单位名称：	信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
编制单位社会信用代码：	915101002019764990
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:邓洪伟，职业资格证书管理号:12355143509510208，信用编号：BH014248 主要编制人员 姓名:刘越，主要编写内容:附图、附件，信用编号:BH010385 姓名:邓洪伟，主要编写内容:审核，信用编号:BH014248 姓名:王智聪，主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论等，信用编号:BH010736