建设项目环评报告表

德州仪器半导体制造(成都)有限公司封装测试生产线(二期)项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-08 13:57 出处:网络 作者:德州仪器半导体制造(成都)有限公司编辑:@admin
德州仪器半导体制造(成都)有限公司封装测试生产线(二期)项目,关于德州仪器半导体制造(成都)有限公司在四川省 - 成都市由张睿委托信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司的姓名:张雪,职业资格证书管理号:2014035510352013510105000268,信用编号:BH014245编制的环境影响报告书
建设项目名称:德州仪器半导体制造(成都)有限公司封装测试生产线(二期)项目
项目类别:36--080电子器件制造
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