建设项目环评报告表

德州仪器半导体制造(成都)有限公司封装测试生产线(二期)项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-08 13:57 出处:网络 作者:德州仪器半导体制造(成都)有限公司编辑:@admin
德州仪器半导体制造(成都)有限公司封装测试生产线(二期)项目,关于德州仪器半导体制造(成都)有限公司在四川省 - 成都市由张睿委托信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司的姓名:张雪,职业资格证书管理号:2014035510352013510105000268,信用编号:BH014245编制的环境影响报告书
建设项目名称: 德州仪器半导体制造(成都)有限公司封装测试生产线(二期)项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 01278r
环评文件类型: 报告表
建设地点: 四川省 - 成都市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 德州仪器半导体制造(成都)有限公司
建设单位社会信用代码: 915101005620137192
建设单位法定代表人: 陈泰祥
建设单位主要负责人: 阎泽娟
建设单位直接负责的主管人员: 张睿
编制单位名称: 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
编制单位社会信用代码: 915101002019764990
姓名:张雪,职业资格证书管理号:2014035510352013510105000268,信用编号:BH014245
姓名:张雪,主要编写内容:审核,信用编号:BH014245 姓名:张慕雪,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论等,信用编号:BH020631
0

提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号