建设项目环评报告表

河北鼎瓷电子科技有限公司HTCC高温共烧多层陶瓷封装基板、基座(外壳)技术改造项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-08 13:41 出处:网络 作者:河北鼎瓷电子科技有限公司编辑:@admin
河北鼎瓷电子科技有限公司HTCC高温共烧多层陶瓷封装基板、基座(外壳)技术改造项目,关于河北鼎瓷电子科技有限公司在河北省 - 邢台市由裴士江委托河北汇蓝环保工程技术服务有限公司的姓名:宋彩霞,职业资格证书管理号:2016035130352013133194001090,信用编号:BH034170编制的环境影响报告书
建设项目名称: 河北鼎瓷电子科技有限公司HTCC高温共烧多层陶瓷封装基板、基座(外壳)技术改造项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 120clf
环评文件类型: 报告表
建设地点: 河北省 - 邢台市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 河北鼎瓷电子科技有限公司
建设单位社会信用代码: 911305283297466844
建设单位法定代表人: 金华江
建设单位主要负责人: 王柱军
建设单位直接负责的主管人员: 裴士江
编制单位名称: 河北汇蓝环保工程技术服务有限公司
编制单位社会信用代码: 91130501MA0FXULX6E
姓名:宋彩霞,职业资格证书管理号:2016035130352013133194001090,信用编号:BH034170
姓名:宋彩霞,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保 护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结 论、大气专项报告,信用编号:BH034170
0

提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号