建设项目环评报告表

高端集成电路封装测试二期（一阶段）项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-08 13:31 出处：网络作者：甬矽半导体（宁波）有限公司编辑：@admin

高端集成电路封装测试二期（一阶段）项目，关于甬矽半导体（宁波）有限公司在浙江省 - 宁波市由高波委托浙江仁欣环科院有限责任公司的姓名:沈祥信，职业资格证书管理号:09354543509450298，信用编号：BH004015编制的环境影响报告书

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