建设项目环评报告表

绵阳华宝鼎业科技有限公司高折高透大功率LED芯片封装胶项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-08 13:26 出处:网络 作者:绵阳华宝鼎业科技有限公司编辑:@admin
绵阳华宝鼎业科技有限公司高折高透大功率LED芯片封装胶项目,关于绵阳华宝鼎业科技有限公司在四川省 - 绵阳市由杨梅委托四川省环科源科技有限公司的姓名:李大鹏,职业资格证书管理号:2017035510350000003511510474,信用编号:BH009624编制的环境影响报告书
建设项目名称: 绵阳华宝鼎业科技有限公司高折高透大功率LED芯片封装胶项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: qm3fmp
环评文件类型: 报告书
建设地点: 四川省 - 绵阳市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 绵阳华宝鼎业科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91510704MA63RNGF5H
建设单位法定代表人: 程敏英
建设单位主要负责人: 程敏英
建设单位直接负责的主管人员: 杨梅
编制单位名称: 四川省环科源科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91510100MA61T42C93
姓名:李大鹏,职业资格证书管理号:2017035510350000003511510474,信用编号:BH009624
姓名:李大鹏,主要编写内容:第一、二、三章,信用编号:BH009624 姓名:徐颖凯,主要编写内容:第四、五、六、七、八、九章,信用编号:BH021966
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