建设项目环评报告表

无锡华弘微科技有限公司年产2000万根集成电路包装材料、1000万个光电耦合器搬迁扩建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-08 13:23 出处:网络 作者:无锡华弘微科技有限公司编辑:@admin
无锡华弘微科技有限公司年产2000万根集成电路包装材料、1000万个光电耦合器搬迁扩建项目,关于无锡华弘微科技有限公司在江苏省 - 无锡市由虞佳华委托无锡柯铭环保科技有限公司的姓名:王晓峰,职业资格证书管理号:07353243506320650,信用编号:BH006684编制的环境影响报告书
建设项目名称: 无锡华弘微科技有限公司年产2000万根集成电路包装材料、1000万个光电耦合器搬迁扩建项目
项目类别: 26--053塑料制品业
项目编号: 8m0w50
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 无锡市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 无锡华弘微科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91320211302278411N
建设单位法定代表人: 虞佳华
建设单位主要负责人: 虞佳华
建设单位直接负责的主管人员: 虞佳华
编制单位名称: 无锡柯铭环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91320211MA1N39J449
姓名:王晓峰,职业资格证书管理号:07353243506320650,信用编号:BH006684
姓名:查成成,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH052306
0

提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号