建设项目名称:	硅片表面处理工艺研发实验室项目
项目类别：	45--098专业实验室、研发（试验）基地
项目编号:	ez2izz
环评文件类型：	报告表
建设地点：	福建省 - 厦门市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	厦门晶昇半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码：	91350200MA8UB4RYXR
建设单位法定代表人：	范春花
建设单位主要负责人：	范春花
建设单位直接负责的主管人员：	范春花
二、编制单位情况
编制单位名称：	东莞市德昭环保科技有限公司
编制单位社会信用代码：	91441900MA56NX8K1B
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:刘建平，职业资格证书管理号:2015035420352013423070000430，信用编号：BH045953 主要编制人员 姓名:刘建平，主要编写内容:全文，信用编号:BH045953