建设项目环评报告表

珠海兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-03 18:44 出处:网络 作者:珠海兴森半导体有限公司编辑:@admin
珠海兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目,关于珠海兴森半导体有限公司在广东省 - 珠海市由丛培波委托广州正润环境科技有限公司的姓名:徐永智,职业资格证书管理号:2014035440350000003511440122,信用编号:BH027765编制的环境影响报告书
建设项目名称: 珠海兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: x0h289
环评文件类型: 报告表
建设地点: 广东省 - 珠海市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 珠海兴森半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 91440404MA7LR6LM66
建设单位法定代表人: 蒋威
建设单位主要负责人: 丛培波
建设单位直接负责的主管人员: 丛培波
编制单位名称: 广州正润环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91440101MA5ALK9Q4T
姓名:徐永智,职业资格证书管理号:2014035440350000003511440122,信用编号:BH027765
姓名:黎达明,主要编写内容:区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、结论、大气环境影响专项评价、环境风险影响专项评价,信用编号:BH053901 姓名:徐永智,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、环境保护措施监督检查清单,信用编号:BH027765
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