建设项目环评报告表

苏州芯聚半导体有限公司MiniLED与MicroLED显示屏研发生产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-03 18:33 出处:网络 作者:苏州芯聚半导体有限公司编辑:@admin
苏州芯聚半导体有限公司MiniLED与MicroLED显示屏研发生产项目,关于苏州芯聚半导体有限公司在江苏省 - 苏州市由李庆委托苏州新视野环境工程有限公司的姓名:陆小平,职业资格证书管理号:05353223505320819,信用编号:BH006399编制的环境影响报告书
建设项目名称: 苏州芯聚半导体有限公司MiniLED与MicroLED显示屏研发生产项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 5s27b1
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 苏州芯聚半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 91320594MA221Y0M0R
建设单位法定代表人: 于波
建设单位主要负责人: 孙豪
建设单位直接负责的主管人员: 李庆
编制单位名称: 苏州新视野环境工程有限公司
编制单位社会信用代码: 913205835725972873
姓名:陆小平,职业资格证书管理号:05353223505320819,信用编号:BH006399
姓名:徐彬彬,主要编写内容:次要章节,信用编号:BH008673 姓名:陆小平,主要编写内容:主要章节,信用编号:BH006399
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