建设项目名称:	超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目
项目类别：	28_083电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	p2ei79
环评文件类型：	报告表
建设地点：	福建省-厦门市
编制方式：
一、建设单位情况
建设单位名称：	厦门金柏半导体有限公司
建设单位社会信用代码：	91350200MA31R0713J
建设单位法定代表人：	王汇联
建设单位主要负责人：	陈文清
建设单位直接负责的主管人员：	陈文清
二、编制单位情况
编制单位名称：	福建省环安检测评价有限公司
编制单位社会信用代码：	91350200562816562Q
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:黄书珍，职业资格证书管理号:2014035350352013351006000354，信用编号：BH008335 主要编制人员 姓名:黄书珍，主要编写内容:项目由来、环境概述、环境影响分析、环境保护投资及环境影响经济损益分析、评价结论与建议，信用编号:BH008335 姓名:符冰，主要编写内容:项目基本情况、工程分析、环保措施可行性论证、环境管理，信用编号:BH009225