超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目
超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目，关于厦门金柏半导体有限公司在福建省-厦门市由陈文清委托福建省环安检测评价有限公司的姓名:黄书珍，职业资格证书管理号:2014035350352013351006000354，信用编号：BH008335编制的环境影响报告书
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