建设项目名称:	半导体器件加工项目.
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	0dfsaq
环评文件类型：	报告表
建设地点：	福建省 - 厦门市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	厦门华芯晶圆半导体有限公司
建设单位社会信用代码：	91350212MA35B9HK39
建设单位法定代表人：	陈基生
建设单位主要负责人：	陈基生
建设单位直接负责的主管人员：	陈基生
二、编制单位情况
编制单位名称：	厦门金境环保科技有限公司
编制单位社会信用代码：	913502067378668298
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:赵湘东，职业资格证书管理号:2015035320352014320702000429，信用编号：BH045847 主要编制人员 姓名:赵湘东，主要编写内容:全部内容，信用编号:BH045847