建设项目环评报告表

芯鼎微(中山)光电半导体有限公司年产硅基芯片300万片一期第一批次新建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-03 17:34 出处:网络 作者:芯鼎微(中山)光电半导体有限公司编辑:@admin
芯鼎微(中山)光电半导体有限公司年产硅基芯片300万片一期第一批次新建项目,关于芯鼎微(中山)光电半导体有限公司在广东省 - 中山市由朱振海委托广州市宇绿环保科技有限公司的姓名:张居奥,职业资格证书管理号:2014035440350000003511440093,信用编号:BH007611编制的环境影响报告书
建设项目名称:芯鼎微(中山)光电半导体有限公司年产硅基芯片300万片一期第一批次新建项目
项目类别:36--080电子器
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