建设项目环评报告表

芯鼎微(中山)光电半导体有限公司年产硅基芯片300万片一期第一批次新建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-03 17:34 出处:网络 作者:芯鼎微(中山)光电半导体有限公司编辑:@admin
芯鼎微(中山)光电半导体有限公司年产硅基芯片300万片一期第一批次新建项目,关于芯鼎微(中山)光电半导体有限公司在广东省 - 中山市由朱振海委托广州市宇绿环保科技有限公司的姓名:张居奥,职业资格证书管理号:2014035440350000003511440093,信用编号:BH007611编制的环境影响报告书
建设项目名称: 芯鼎微(中山)光电半导体有限公司年产硅基芯片300万片一期第一批次新建项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: hj95qi
环评文件类型: 报告表
建设地点: 广东省 - 中山市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 芯鼎微(中山)光电半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 91442000MA55R3A18G
建设单位法定代表人: 岑元骥
建设单位主要负责人: 朱振海
建设单位直接负责的主管人员: 朱振海
编制单位名称: 广州市宇绿环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91440105MA59E7FJ0C
姓名:张居奥,职业资格证书管理号:2014035440350000003511440093,信用编号:BH007611
姓名:张居奥,主要编写内容:全部,信用编号:BH007611
0

提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号