建设项目环评报告表

半导体主材、辅材、耗材项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-03 17:19 出处:网络 作者:池州市鼎弘半导体科技有限公司编辑:@admin
半导体主材、辅材、耗材项目,关于池州市鼎弘半导体科技有限公司在安徽省 - 池州市由关浠委托安徽禾美环保集团有限公司的姓名:章海燕,职业资格证书管理号:2016035340352013343020000089,信用编号:BH016270编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体主材、辅材、耗材项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: d5vd53
环评文件类型: 报告表
建设地点: 安徽省 - 池州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 池州市鼎弘半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91341700MA2W8MB89Q
建设单位法定代表人: 关光武
建设单位主要负责人: 关雯
建设单位直接负责的主管人员: 关浠
编制单位名称: 安徽禾美环保集团有限公司
编制单位社会信用代码: 91340100052921135A
姓名:章海燕,职业资格证书管理号:2016035340352013343020000089,信用编号:BH016270
姓名:江晓杰,主要编写内容:一、建设项目基本情况;三、生态环境现状、保护目标及评价标准,信用编号:BH002956 姓名:章海燕,主要编写内容:二、建设内容;四、生态环境影响分析;五、主要生态环境保护措施;六、生态环境保护措施监督检查清单;七、结论,信用编号:BH016270
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