建设项目名称:	高端集成电路封装材料产品系列项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	nki6z3
环评文件类型：	报告表
建设地点：	湖北省 - 省直辖县级行政区划
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	晶丰电子封装材料（天门）有限公司
建设单位社会信用代码：	91429006MA4900XP72
建设单位法定代表人：	Kang Yang（杨钢）
建设单位主要负责人：	吴维自
建设单位直接负责的主管人员：	吴维自
二、编制单位情况
编制单位名称：	武汉中环建投环境技术有限公司
编制单位社会信用代码：	91420111MA49DPRF6P
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:谷金普，职业资格证书管理号:2017035420352015423061000505，信用编号：BH033311 主要编制人员 姓名:谷金普，主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论，信用编号:BH033311