建设项目环评报告表

嘉盛半导体（苏州）有限公司集成电路CSP封装测试技改项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-03 17:12 出处：网络作者：嘉盛半导体（苏州）有限公司编辑：@admin

嘉盛半导体（苏州）有限公司集成电路CSP封装测试技改项目，关于嘉盛半导体（苏州）有限公司在江苏省 - 苏州市由黄山鹰委托苏州欣平环境科技有限公司的姓名:张伟，职业资格证书管理号:20210503537000000026，信用编号：BH047669编制的环境影响报告书

建设项目名称:	嘉盛半导体（苏州）有限公司集成电路CSP封装测试技改项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:

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