建设项目环评报告表

年产12万片碳化硅半导体材料项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-03 16:29 出处:网络 作者:浙江东尼电子股份有限公司编辑:@admin
年产12万片碳化硅半导体材料项目,关于浙江东尼电子股份有限公司在浙江省 - 湖州市由王修雄委托浙江同成环境科技有限公司的姓名:温丽娟,职业资格证书管理号:2016035330352015332701000053,信用编号:BH006728编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年产12万片碳化硅半导体材料项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 50v51m
环评文件类型: 报告书
建设地点: 浙江省 - 湖州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 浙江东尼电子股份有限公司
建设单位社会信用代码: 91330500671607807U
建设单位法定代表人: 沈晓宇
建设单位主要负责人: 王修雄
建设单位直接负责的主管人员: 王修雄
编制单位名称: 浙江同成环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 9133050132344743XL
姓名:温丽娟,职业资格证书管理号:2016035330352015332701000053,信用编号:BH006728
姓名:温丽娟,主要编写内容:环境影响经济损益分析、建设项目合理性分析、环境影响评价结论,信用编号:BH006728 姓名:金风扬,主要编写内容:概述、总则、现有项目污染源调查、工程分析、 环境现状调查与评价、环境影响预测与评价、环境管理监测与计划,信用编号:BH026157
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