建设项目名称:	光芯片后道生产工艺量产化项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	338h6l
环评文件类型：	报告表
建设地点：	广西壮族自治区 - 桂林市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	桂林芯隆科技有限公司
建设单位社会信用代码：	91450300MA5NYDFP89
建设单位法定代表人：	彭晖
建设单位主要负责人：	易宏博
建设单位直接负责的主管人员：	易宏博
二、编制单位情况
编制单位名称：	桂林嘉华环境科技有限公司
编制单位社会信用代码：	91450305330622566M
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:徐琳，职业资格证书管理号:2015035410352014411801001473，信用编号：BH051568 主要编制人员 姓名:吴孟阳，主要编写内容:主要环境影响和保护措施、环境保护措 施监督检查清单、 结论，信用编号:BH036943 姓名:徐琳，主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析，信用编号:BH051568 姓名:韦宏雷，主要编写内容:区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准，信用编号:BH007972