| 建设项目名称: | 广东盈骅新材料科技有限公司——广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目 | ||||||||
| 项目类别: | 36--081电子元件及电子专用材料制造 | ||||||||
| 项目编号: | qh243m | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 广东省 - 广州市 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 广东盈骅新材料科技有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 91440703MA511MX963 | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | FUSE KEMMEI | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 张双全 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 张双全 | ||||||||
| 编制单位名称: | 科学城(广州)环保产业投资集团有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 91440101MA5CRR6E0A | ||||||||
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广东盈骅新材料科技有限公司——广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目
广东盈骅新材料科技有限公司——广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目,关于广东盈骅新材料科技有限公司在广东省 - 广州市由张双全委托科学城(广州)环保产业投资集团有限公司的姓名:曾祯,职业资格证书管理号:2017035440352013449914000281,信用编号:BH002072编制的环境影响报告书
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