建设项目环评报告表

集成电路封装及测试产业化建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-03 14:55 出处:网络 作者:山东博通微电子有限公司编辑:@admin
集成电路封装及测试产业化建设项目,关于山东博通微电子有限公司在山东省 - 济宁市由杨瑞东委托山东绿星环境工程有限公司的姓名:叶平,职业资格证书管理号:06356443505640002,信用编号:BH010762编制的环境影响报告书
建设项目名称: 集成电路封装及测试产业化建设项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: p4u008
环评文件类型: 报告表
建设地点: 山东省 - 济宁市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 山东博通微电子有限公司
建设单位社会信用代码: 91370881MA3D8T4026
建设单位法定代表人: 高岩
建设单位主要负责人: 高岩
建设单位直接负责的主管人员: 杨瑞东
编制单位名称: 山东绿星环境工程有限公司
编制单位社会信用代码: 91370800MA3M7X6J4J
姓名:叶平,职业资格证书管理号:06356443505640002,信用编号:BH010762
姓名:宋阳阳,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH019589
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