建设项目环评报告表

广东芯粤能半导体有限公司面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-03 14:40 出处:网络 作者:广东芯粤能半导体有限公司编辑:@admin
广东芯粤能半导体有限公司面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目,关于广东芯粤能半导体有限公司在广东省 - 广州市由李爱兵委托中国电子工程设计院有限公司的姓名:李雪梅,职业资格证书管理号:07351143506110002,信用编号:BH015659编制的环境影响报告书
建设项目名称: 广东芯粤能半导体有限公司面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: ybd6me
环评文件类型: 报告表
建设地点: 广东省 - 广州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 广东芯粤能半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 91440101MA9XTDPE0G
建设单位法定代表人: 徐伟
建设单位主要负责人: 李家
建设单位直接负责的主管人员: 李爱兵
编制单位名称: 中国电子工程设计院有限公司
编制单位社会信用代码: 91110000400007412C
姓名:李雪梅,职业资格证书管理号:07351143506110002,信用编号:BH015659
姓名:赵诚新,主要编写内容:报告表编制,信用编号:BH051780 姓名:李雪梅,主要编写内容:工程分析专题,信用编号:BH015659 姓名:葛梦媛,主要编写内容:大气环境专项评价,信用编号:BH031329 姓名:崔世光,主要编写内容:环境风险专项评价,信用编号:BH016762 姓名:李卓,主要编写内容:审定,信用编号:BH018254 姓名:周玲,主要编写内容:报告表编制,信用编号:BH030858 姓名:丁淮剑,主要编写内容:校对,信用编号:BH015564
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