建设项目环评报告表

集成电路圆片及成品测试平台迁建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-03 14:36 出处:网络 作者:无锡中微腾芯电子有限公司编辑:@admin
集成电路圆片及成品测试平台迁建项目,关于无锡中微腾芯电子有限公司在江苏省 - 无锡市由封晴委托江苏恒泰丰环保科技有限公司的姓名:徐熙俊,职业资格证书管理号:2017035230352017230004000080,信用编号:BH027553编制的环境影响报告书
建设项目名称: 集成电路圆片及成品测试平台迁建项目
项目类别: 45--098专业实验室、研发(试验)基地
项目编号: e3a9fl
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 无锡市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 无锡中微腾芯电子有限公司
建设单位社会信用代码: 91320214773240663R
建设单位法定代表人: 封晴
建设单位主要负责人: 封晴
建设单位直接负责的主管人员: 封晴
编制单位名称: 江苏恒泰丰环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91320203089311242A
姓名:徐熙俊,职业资格证书管理号:2017035230352017230004000080,信用编号:BH027553
姓名:杜倩芸,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目所在地自然环境社会环境简况、环境质量状况、评价适用标准、工程分析、污染物产生及排放情况、环境影响分析、建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果、结论与建议,信用编号:BH033975
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