| 建设项目名称: | 芯片封装工艺与测试实验室建设项目 | ||||||||
| 项目类别: | 45--098专业实验室、研发(试验)基地 | ||||||||
| 项目编号: | q4e4vp | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 安徽省 - 合肥市 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 安徽大学 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 12340000485002265R | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 匡光力 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 黄志祥 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 曾玮 | ||||||||
| 编制单位名称: | 安徽资环环境工程有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 91340104MA2T24607X | ||||||||
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芯片封装工艺与测试实验室建设项目
芯片封装工艺与测试实验室建设项目,关于安徽大学在安徽省 - 合肥市由曾玮委托安徽资环环境工程有限公司的姓名:王东华,职业资格证书管理号:2014035340352013343020000140,信用编号:BH001296编制的环境影响报告书
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