建设项目环评报告表

芯片封装工艺与测试实验室建设项目

建设项目名称: 芯片封装工艺与测试实验室建设项目
项目类别: 45--098专业实验室、研发(试验)基地
项目编号: q4e4vp
环评文件类型: 报告表
建设地点: 安徽省 - 合肥市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 安徽大学
建设单位社会信用代码: 12340000485002265R
建设单位法定代表人: 匡光力
建设单位主要负责人: 黄志祥
建设单位直接负责的主管人员: 曾玮
编制单位名称: 安徽资环环境工程有限公司
编制单位社会信用代码: 91340104MA2T24607X
姓名:王东华,职业资格证书管理号:2014035340352013343020000140,信用编号:BH001296
姓名:石青,主要编写内容:建设项目工程分析、区域环境质量现状、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单,信用编号:BH041348 姓名:王东华,主要编写内容:建设项目基本情况、环境保护目标及评价标准、结论,信用编号:BH001296
0

上一篇:

下一篇:

精彩评论

最新环境影响评价

环境影响评价排行榜

提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号