建设项目环评报告表

超大规模集成电路芯片生产线建设项目—8英寸9万片/月扩产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-03 14:09 出处:网络 作者:中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司编辑:@admin
超大规模集成电路芯片生产线建设项目—8英寸9万片/月扩产项目,关于中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司在广东省 - 深圳市由任江红委托深圳市汉宇环境科技有限公司的姓名:刘子厚,职业资格证书管理号:2015035440352013449914000018,信用编号:BH012591编制的环境影响报告书
建设项目名称: 超大规模集成电路芯片生产线建设项目—8英寸9万片/月扩产项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: z8t623
环评文件类型: 报告表
建设地点: 广东省 - 深圳市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司
建设单位社会信用代码: 914403006729728144
建设单位法定代表人: 高永岗
建设单位主要负责人: 徐锋
建设单位直接负责的主管人员: 任江红
编制单位名称: 深圳市汉宇环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91440300359174752B
姓名:刘子厚,职业资格证书管理号:2015035440352013449914000018,信用编号:BH012591
姓名:刘子厚,主要编写内容:报告编制,信用编号:BH012591 姓名:蓝文英,主要编写内容:报告编制,信用编号:BH040447
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