建设项目环评报告表

圆片级SiP封装技术研发及产业化

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-03 13:59 出处:网络 作者:南通通富科技有限公司编辑:@admin
圆片级SiP封装技术研发及产业化,关于南通通富科技有限公司在江苏省 - 南通市由石磊委托江苏中气环境科技有限公司的姓名:冯筱锋,职业资格证书管理号:2016035320352014320702000072,信用编号:BH003671编制的环境影响报告书
建设项目名称: 圆片级SiP封装技术研发及产业化
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: ggh2jj
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 南通市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 南通通富科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91320691MA20NDAPXT
建设单位法定代表人: 石磊
建设单位主要负责人: 石磊
建设单位直接负责的主管人员: 石磊
编制单位名称: 江苏中气环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91320602670973629H
姓名:冯筱锋,职业资格证书管理号:2016035320352014320702000072,信用编号:BH003671
姓名:冯筱锋,主要编写内容:一、建设项目基本情况、 二、建设项目工程分析、 四、主要环境影响和保护措施,信用编号:BH003671 姓名:周阳,主要编写内容:三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准 五、环境保护措施监督检查清单 六、结论及环境风险专项评价,信用编号:BH014618
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