建设项目名称:	年产50万片高性能集成电路制造后道关键工艺研发及产业化项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	91ba70
环评文件类型：	报告表
建设地点：	江苏省 - 苏州市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码：	91320582MA251ML55L
建设单位法定代表人：	王小波
建设单位主要负责人：	王小波
建设单位直接负责的主管人员：	王小波
二、编制单位情况
编制单位名称：	苏州致力环境科技有限公司
编制单位社会信用代码：	91320582MA1N0MX42B
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:黄莉平，职业资格证书管理号:2014035320350000003509320436，信用编号：BH025015 主要编制人员 姓名:陆华，主要编写内容:建设项目工程分析、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论，信用编号:BH031747 姓名:黄莉平，主要编写内容:建设项目基本情况、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准，信用编号:BH025015