建设项目环评报告表

集成电路装备产业化研发项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-03 13:15 出处:网络 作者:北京鲁汶半导体科技有限公司编辑:@admin
集成电路装备产业化研发项目,关于北京鲁汶半导体科技有限公司在北京市 - 北京经济技术开发区由崔涛委托国环首衡(北京)生态环境技术有限公司的姓名:王建娜,职业资格证书管理号:2015035110350000003512110201,信用编号:BH011574编制的环境影响报告书
建设项目名称: 集成电路装备产业化研发项目
项目类别: 45--098专业实验室、研发(试验)基地
项目编号: a10gr0
环评文件类型: 报告表
建设地点: 北京市 - 北京经济技术开发区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 北京鲁汶半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91110302MA01G7P97G
建设单位法定代表人: 许开东
建设单位主要负责人: 崔涛
建设单位直接负责的主管人员: 崔涛
编制单位名称: 国环首衡(北京)生态环境技术有限公司
编制单位社会信用代码: 91110112074147566G
姓名:王建娜,职业资格证书管理号:2015035110350000003512110201,信用编号:BH011574
姓名:王建娜,主要编写内容:建设项目工程分析;区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准;环境保护措施监督检查清单;结论,信用编号:BH011574 姓名:邢丽飞,主要编写内容:建设项目基本情况;主要环境影响和保护措施;建设项目污染物排放量汇总表,信用编号:BH026857
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