建设项目环评报告表

集成电路材料研发放大平台项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-03 13:14 出处:网络 作者:上海集材微电子材料技术有限公司编辑:@admin
集成电路材料研发放大平台项目,关于上海集材微电子材料技术有限公司在上海市 - 奉贤区由吴大圣委托上海格林曼环境技术有限公司的姓名:邱海姬,职业资格证书管理号:12353143510310244,信用编号:BH005099编制的环境影响报告书
建设项目名称: 集成电路材料研发放大平台项目
项目类别: 45--098专业实验室、研发(试验)基地
项目编号: 809428
环评文件类型: 报告表
建设地点: 上海市 - 奉贤区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 上海集材微电子材料技术有限公司
建设单位社会信用代码: 91310120MA7G71EA6H
建设单位法定代表人: 王锦山
建设单位主要负责人: 王锦山
建设单位直接负责的主管人员: 吴大圣
编制单位名称: 上海格林曼环境技术有限公司
编制单位社会信用代码: 913101095903768596
姓名:邱海姬,职业资格证书管理号:12353143510310244,信用编号:BH005099
姓名:阮关心,主要编写内容:审核、审定,信用编号:BH005457 姓名:邱海姬,主要编写内容:建设项目基本情况、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准,信用编号:BH005099 姓名:郭孟凡,主要编写内容:建设项目工程分析、主要环境影响和保护、环境保护措施监督检查清单,信用编号:BH047604
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