建设项目环评报告表

松扬电子材料(昆山)有限公司高频5G应用覆盖膜及铜箔基板(柔性线路板用材料)制造项目.

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-03 12:29 出处:网络 作者:松扬电子材料(昆山)有限公司编辑:@admin
松扬电子材料(昆山)有限公司高频5G应用覆盖膜及铜箔基板(柔性线路板用材料)制造项目.,关于松扬电子材料(昆山)有限公司在江苏省 - 苏州市由张建军委托苏州金棕榈环境工程有限公司的姓名:张伍林,职业资格证书管理号:201805035230000011,信用编号:BH016293编制的环境影响报告书
建设项目名称: 松扬电子材料(昆山)有限公司高频5G应用覆盖膜及铜箔基板(柔性线路板用材料)制造项目.
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: x4737j
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 松扬电子材料(昆山)有限公司
建设单位社会信用代码: 9132058377865905XN
建设单位法定代表人: 蔡任峯
建设单位主要负责人: 蔡任峯
建设单位直接负责的主管人员: 张建军
编制单位名称: 苏州金棕榈环境工程有限公司
编制单位社会信用代码: 91320583586609672F
姓名:张伍林,职业资格证书管理号:201805035230000011,信用编号:BH016293
姓名:孙远远,主要编写内容:报告全文,信用编号:BH029210
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