建设项目环评报告表

集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目(调整)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-07-19 07:57 出处:网络 作者:上海新昇半导体科技有限公司编辑:@admin
集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目(调整),关于上海新昇半导体科技有限公司在上海市-临港地区开发建设管理委员会由谭照光委托上海达恩贝拉环境科技发展有限公司的姓名:张利鸣,职业资格证书管理号:05353123505310430,信用编号:BH014433编制的环境影响报告书
建设项目名称: 集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目(调整)
项目类别: 15_038半导体材料
项目编号: 2b26hz
环评文件类型: 报告书
建设地点: 上海市-临港地区开发建设管理委员会
编制方式:
建设单位名称: 上海新昇半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91310115301484416G
建设单位法定代表人: 李炜
建设单位主要负责人: 邱慈云
建设单位直接负责的主管人员: 谭照光
编制单位名称: 上海达恩贝拉环境科技发展有限公司
编制单位社会信用代码: 913101155515529875
姓名:张利鸣,职业资格证书管理号:05353123505310430,信用编号:BH014433
姓名:张利鸣,主要编写内容:概述、总则、环境影响评价结论,信用编号:BH014433 姓名:王华丽,主要编写内容:审定,信用编号:BH004538 姓名:陈娟,主要编写内容:区域环境概况、环境质量现状调查与评价、环境风险评价、环境影响经济损益分析、环境管理与监测计划,信用编号:BH003241 姓名:王孟璇,主要编写内容:现有工程回顾评价、调整项目概况、调整工程分析、环境影响预测与评价、环境保护措施及其可行性论证,信用编号:BH004560 姓名:潘武,主要编写内容:审核,信用编号:BH004497
0

提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号