建设项目名称:	集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目（调整）
项目类别：	15_038半导体材料
项目编号:	2b26hz
环评文件类型：	报告书
建设地点：	上海市-临港地区开发建设管理委员会
编制方式：
一、建设单位情况
建设单位名称：	上海新昇半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码：	91310115301484416G
建设单位法定代表人：	李炜
建设单位主要负责人：	邱慈云
建设单位直接负责的主管人员：	谭照光
二、编制单位情况
编制单位名称：	上海达恩贝拉环境科技发展有限公司
编制单位社会信用代码：	913101155515529875
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:张利鸣，职业资格证书管理号:05353123505310430，信用编号：BH014433 主要编制人员 姓名:张利鸣，主要编写内容:概述、总则、环境影响评价结论，信用编号:BH014433 姓名:王华丽，主要编写内容:审定，信用编号:BH004538 姓名:陈娟，主要编写内容:区域环境概况、环境质量现状调查与评价、环境风险评价、环境影响经济损益分析、环境管理与监测计划，信用编号:BH003241 姓名:王孟璇，主要编写内容:现有工程回顾评价、调整项目概况、调整工程分析、环境影响预测与评价、环境保护措施及其可行性论证，信用编号:BH004560 姓名:潘武，主要编写内容:审核，信用编号:BH004497