建设项目名称: | 集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目(调整) | ||||||||
项目类别: | 15_038半导体材料 | ||||||||
项目编号: | 2b26hz | ||||||||
环评文件类型: | 报告书 | ||||||||
建设地点: | 上海市-临港地区开发建设管理委员会 | ||||||||
编制方式: | |||||||||
建设单位名称: | 上海新昇半导体科技有限公司 | ||||||||
建设单位社会信用代码: | 91310115301484416G | ||||||||
建设单位法定代表人: | 李炜 | ||||||||
建设单位主要负责人: | 邱慈云 | ||||||||
建设单位直接负责的主管人员: | 谭照光 | ||||||||
编制单位名称: | 上海达恩贝拉环境科技发展有限公司 | ||||||||
编制单位社会信用代码: | 913101155515529875 | ||||||||
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集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目(调整)
集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目(调整),关于上海新昇半导体科技有限公司在上海市-临港地区开发建设管理委员会由谭照光委托上海达恩贝拉环境科技发展有限公司的姓名:张利鸣,职业资格证书管理号:05353123505310430,信用编号:BH014433编制的环境影响报告书
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