建设项目环评报告表

苏州春秋电子科技股份有限公司超轻镁锂合金笔记本电脑外壳生产线技术改造项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-03 11:40 出处:网络 作者:苏州春秋电子科技股份有限公司编辑:@admin
苏州春秋电子科技股份有限公司超轻镁锂合金笔记本电脑外壳生产线技术改造项目,关于苏州春秋电子科技股份有限公司在江苏省 - 苏州市由肖鹏委托苏州淀杉湖城市环境工程有限公司的姓名:于明学,职业资格证书管理号:12354143511410050,信用编号:BH020589编制的环境影响报告书
建设项目名称: 苏州春秋电子科技股份有限公司超轻镁锂合金笔记本电脑外壳生产线技术改造项目
项目类别: 36--078计算机制造
项目编号: r1y67j
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 苏州春秋电子科技股份有限公司
建设单位社会信用代码: 913205005810580310
建设单位法定代表人: 薛革文
建设单位主要负责人: 肖鹏
建设单位直接负责的主管人员: 肖鹏
编制单位名称: 苏州淀杉湖城市环境工程有限公司
编制单位社会信用代码: 91320594MA21AU1K8K
姓名:于明学,职业资格证书管理号:12354143511410050,信用编号:BH020589
姓名:于明学,主要编写内容:报告全文,信用编号:BH020589
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