建设项目环评报告表

广州汉源微电子封装材料有限公司年产金锡合金0.3吨、纳米银膏2.4吨建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-03 11:39 出处:网络 作者:广州汉源微电子封装材料有限公司编辑:@admin
广州汉源微电子封装材料有限公司年产金锡合金0.3吨、纳米银膏2.4吨建设项目,关于广州汉源微电子封装材料有限公司在广东省 - 广州市由林颖刚委托绿匠智慧(广州)环保技术有限公司的姓名:黄兴华,职业资格证书管理号:2013035440350000003512440782,信用编号:BH000165编制的环境影响报告书
建设项目名称: 广州汉源微电子封装材料有限公司年产金锡合金0.3吨、纳米银膏2.4吨建设项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: v2wsip
环评文件类型: 报告表
建设地点: 广东省 - 广州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 广州汉源微电子封装材料有限公司
建设单位社会信用代码: 91440101MA9XNRPYXJ
建设单位法定代表人: 陈明汉
建设单位主要负责人: 林颖刚
建设单位直接负责的主管人员: 林颖刚
编制单位名称: 绿匠智慧(广州)环保技术有限公司
编制单位社会信用代码: 91440101MA59HAHQ5G
姓名:黄兴华,职业资格证书管理号:2013035440350000003512440782,信用编号:BH000165
姓名:沈燕君,主要编写内容: 建设项目基本情况、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准。,信用编号:BH048352 姓名:黄兴华,主要编写内容:建设项目工程分析、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论。,信用编号:BH000165
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