建设项目环评报告表

马达驱动芯片封装测试项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-03 11:13 出处:网络 作者:池州华宇电子科技股份有限公司编辑:@admin
马达驱动芯片封装测试项目,关于池州华宇电子科技股份有限公司在安徽省 - 池州市由刘中洁委托安徽禾美环保集团有限公司的姓名:孙磊,职业资格证书管理号:2015035340350000003512340041,信用编号:BH002960编制的环境影响报告书
建设项目名称: 马达驱动芯片封装测试项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: g2738o
环评文件类型: 报告表
建设地点: 安徽省 - 池州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 池州华宇电子科技股份有限公司
建设单位社会信用代码: 91341700394369432D
建设单位法定代表人: 彭勇
建设单位主要负责人: 陶高松
建设单位直接负责的主管人员: 刘中洁
编制单位名称: 安徽禾美环保集团有限公司
编制单位社会信用代码: 91340100052921135A
姓名:孙磊,职业资格证书管理号:2015035340350000003512340041,信用编号:BH002960
姓名:孙磊,主要编写内容:统编,信用编号:BH002960
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