建设项目名称:	年产300万只集成电路先进陶瓷封装及倒装焊封装项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	d1lb15
环评文件类型：	报告表
建设地点：	江苏省 - 无锡市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	无锡中微高科电子有限公司
建设单位社会信用代码：	91320214791955718F
建设单位法定代表人：	刘岱
建设单位主要负责人：	吉勇
建设单位直接负责的主管人员：	崔月冬
二、编制单位情况
编制单位名称：	江苏环保产业技术研究院股份公司
编制单位社会信用代码：	91320191MA1MG37A02
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:凌达，职业资格证书管理号:201805035320000018，信用编号：BH011368 主要编制人员 姓名:王宏宇，主要编写内容:区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准；主要环境影响和保护措施；环境保护措施督查清单；附图；附表，信用编号:BH034247 姓名:凌达，主要编写内容:建设项目基本情况；建设项目工程分析；结论，信用编号:BH011368