建设项目环评报告表

仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护新建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-03 10:42 出处：网络作者：广州仕上科技有限公司编辑：@admin

仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护新建项目，关于广州仕上科技有限公司在广东省 - 广州市由朱峰委托广州颢禾环保科技有限公司的姓名:周静，职业资格证书管理号:2013035440350000003509440485，信用编号：BH013963编制的环境影响报告书

建设项目名称:	仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护新建项目
项目类别：	32--070采矿、冶金、建筑专用设备制造；化工、木材、非金属加工专用

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