建设项目环评报告表

切割芯片用划片刀项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-03 10:23 出处：网络作者：锦矽半导体（上海）有限公司编辑：@admin

切割芯片用划片刀项目，关于锦矽半导体（上海）有限公司在上海市 - 宝山区由张红军委托上海艾维仕环境科技发展有限公司的姓名:韩单恒，职业资格证书管理号:11351243506120004，信用编号：BH021387编制的环境影响报告书

建设项目名称:	切割芯片用划片刀项目
项目类别：	30--066结构性金属制品制造；金属工具制造；集装箱及金属包装容器制造；金属丝绳及其制品制造；建筑、安全用金属制品制造

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