建设项目名称:	切割芯片用划片刀项目
项目类别：	30--066结构性金属制品制造；金属工具制造；集装箱及金属包装容器制造；金属丝绳及其制品制造；建筑、安全用金 属制品制造；搪瓷制品制造；金属制日用品制造
项目编号:	2ba029
环评文件类型：	报告书
建设地点：	上海市 - 宝山区
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	锦矽半导体（上海）有限公司
建设单位社会信用代码：	91310113MA1GPR4GX6
建设单位法定代表人：	胡春辉
建设单位主要负责人：	高培
建设单位直接负责的主管人员：	张红军
二、编制单位情况
编制单位名称：	上海艾维仕环境科技发展有限公司
编制单位社会信用代码：	91310110MA1G81G016
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:韩单恒，职业资格证书管理号:11351243506120004，信用编号：BH021387 主要编制人员 姓名:韩单恒，主要编写内容:前言、总则、环境影响评价结论，信用编号:BH021387 姓名:蔡芸芸，主要编写内容:环境现状调查与评价、环境风险评价、环境管理和环境监测、环境影响经济损益分析，信用编号:BH005557 姓名:张燕，主要编写内容:项目概况、工程分析、环境影响预测与评价、环境保护措施及可行性论证，信用编号:BH027314